HP系列导热硅胶垫片
HP系列导热硅胶垫片是一款超柔软的高导热性能的材料，在低压力的情况下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，可使用在公差比较大的平面或大的组装公差填充。在填充不同尺寸间隙的同时，产生非常微弱的回弹应力，最大程度地减小对精密电子器件的冲击。
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典型属性 |
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属性 |
HP200T HP200 HP300 HP500 HP600 HP800 HP1000 |
测试方法 |
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颜色 |
白色+灰色 |
浅灰色 |
浅蓝色 |
绿色 |
灰色 |
深灰色 |
灰黄色 |
目视 |
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厚度 (mm) |
0.5~10.0 |
0.5~10.0 |
0.5~10.0 |
0.5~10.0 |
0.5~10.0 |
0.5~10.0 |
0.5-4.0 |
− |
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密度 (g/cc) |
2.0 |
2.8 |
2.9 |
3.1 |
3.2 |
3.3 |
3.6 |
ASTM D792 |
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硬度（Shore 00) |
30 |
35 |
40 |
45 |
50 |
55 |
55 |
ASTM D2240 |
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耐温范围 (°C) |
-50~200 |
-50~200 |
-50~200 |
-50~200 |
-50~200 |
-50~200 |
-50~200 |
− |
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电性能 |
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介电常数@1GHZ |
5.7 |
6.5 |
6.8 |
7.3 |
7.7 |
8.1 |
9.9 |
ASTM D150 |
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体积电阻率(Ω.cm) |
1015 |
1013 |
1013 |
1013 |
1013 |
1013 |
1013 |
ASTM D257 |
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击穿电压（KV/mm) |
>10 |
>10 |
>10 |
>10 |
>10 |
>10 |
>10 |
ASTM D149 |
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防火等级 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
UL 94 |
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热性能 |
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导热系数(W/m-K) |
2.0 |
2.0 |
3.0 |
5.0 |
6.0 |
8.0 |
10.0 |
ASTM D5470 |
