HF系列双组份导热凝胶

HF系列是双组分硅系液态导热填缝材料，产品按1：1比例混合后具有良好的触变性和低粘度，当受到外力作用时可以很容易填充到发热器件表面及周边缝隙中与散热片形成导热膜桥。产品在室温固化或者高温加速固化后，具有良好的弹性模量，降低发热器件膨胀的应力，保护元器件不受损伤。

典型参数表
属性	HF180-LD	HF200	HF200LP-RW	HF300-RW	HF350	HF500	测试方法
颜色A/B	暗红/白	黄/白	粉红/白	黄/白	蓝/白	绿/白	目视
混合比例	1：1	1：1	1：1	1：1	1：1	1：1	−
粘度 (cps)	150,000	170,000	250,000	270,000	250,000	280,000	ASTM D2196
密度 (g/cc)	1.8	2.5	1.8	3.0	3.2	3.3	ASTM D792
硬度 (shore 00)	50	45	50	45	50	60	ASTM D2240
挥发度(%)	<0.01	<0.01	<0.01	<0.01	<0.01	<0.01	ASTM E595
耐温范围 (°C)	-50~150	-50~200	-50~200	-50~200	-50~200	-50~200	−
电性能
击穿电压(Kv/mm)	>6.0	>8.0	>8.0	>8.0	>8.0	>8.0	ASTM D149
介电常数(1GHz)	7.0	6.8	3.7	7.5	7.5	8.0	ASTM D150
防火等级	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	UL 94
热性能
导热系数(W/m-K)	1.8	2.0	2.0	3.0	3.5	5.0	ASTM D5470
固化参数
操作时间@ 25℃ (min)	120	120	120	120	120	120	-
固化温度@ 25℃ (Hrs)	24	24	24	24	24	24	-
固化温度@ 100℃ (min)	10	10	10	10	10	10	-

ꄴ前一个：无

ꄲ后一个： HG系列导热硅脂

HF1

HF2

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